杰为科技是一家专注于提供CMP平坦化抛光设备相关耗材零部件研发设计、加工制造、表面处理、检测组装、现场调试，以及相关工业软硬件系统开发的半导体耗材零部件制造及技术服务企业，是求是缘半导体联盟的首批会员单位。

杰为科技近年来致力于CMP抛光头及其耗材的研发与制造，率先在国内实现抛光头及其耗材的本土化生产。自主研发生产的抛光头及耗材，应用在6寸、8寸、12寸不同尺寸的晶圆制造工艺。其中1至8分区系列产品皆已成熟量产，尤其是12寸先进工艺专用产品已量产超4年。截至目前CMP Polishing Head、Retainer Ring、Membrane等产品均已成功进入国内外领先的晶圆公司。

杰为科技拥有自己的洁净室、零部件生产线、以及失效分析实验室，可根据客户需求结合实践经验提供符合要求的“定制化”产品。