展览范围

博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2023年，展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果与区域风采，促进西部地区半导体产业创新融合发展。

半导体、集成电路设计、制造、封装：

集成电路设计及芯片、芯片设计工具、软件及检测、晶圆制造、SIP先进封装、 功率器件封测、MEMS封测、先进封装（Chiplet）技术、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、封装基板半导体材料与设备及零部件等；

设备制造专区：

减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨、抛光、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、划片、CVD/PVD/ALD、PECVD设备、MOCVD、涂胶、显影机、固晶机、切割机、清洗设备、装片机、烧录、光学真空镀膜、成像与测试测量（显微镜/光谱仪/干涉仪/光学测量与检测仪器/光学设计软件/光学平台及位移台等）、光学仪器，镜头与摄像（镜头/镜片）、激光设备、键合机、测试机、分选机、真空流体、检测设备、制冷设备、氧化设备、氧化设备、洁净室设备；

半导体材料专区：

第三代半导体材料，硅片及硅基材料、光学掩膜板，高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、光纤、包装材料、纳米材料、芯片粘合材料、管道阀门、晶体、石英、蓝宝石、石墨烯等；

汽车电子：

车规级半导体主控/AI类芯片、功率半导体（IGBT和MOSFET）、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、车规级先进封装技术、智能网联、智能驾驶智能座舱芯片CPU和储存芯片MCU、GPU图像处理、视觉处理芯片、视觉类、传感技术、雷达技术、光学系统、智能决策技术、高精定位与地图系统、设计开发及测试解决方案等；

电子元器件：

无源器件、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、线束、接插器件、晶振、电阻、仪器仪表、显示器件、二三级管滤波元件、开关及元器件材料及设备、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板等；

测试测量：

电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等；

新型显示与智能终端：

显示器及应用、3D玻璃、触摸屏模组、AR/VR/MR设备、手机/笔记本/电脑/智能手环、可穿戴设备、智能机器人、视听设备、行业终端等；

智慧电源专区：

微波射频、半导体LED、电源管理芯片、等离子电源、模块电源、激光电源、AC、DC电源、通信电源、特种电源、电源制造设备及辅助材料、电源相关软件、光伏/风电/储能电源设计、军工、功率变换器磁技术等；

智能制造：

SMT技术和设备、汽车电子和消费电子组装设备、智慧工厂、智能仓储、智能机器人、焊接和点胶技术、AI+5G、工业互联网平台、智能汽车网联、防静电、洁净净化等；

综合展区：

全国各地政府组团，半导体相关领域高科技产业园、证券、银行、保险、基金、投资金融机构、洽谈区等。