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集中签约!12个项目落地成都高新区


日前,
由成都芯华创新中心参与承办的
清华大学电力电子研讨会暨校友论坛
在成都高新区举行。
活动现场,东远华兴清科睿华等
12个高成长型科技项目
集中签约落地芯华创新中心。

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芯华创新中心

2023年3月,芯华创新中心在成都高新区与清华大学电子工程系支持下成立,由成都高新区科创局、成都高投集团、高投电子集团参与筹建。

该中心以建设世界一流科技成果转化高地为发展定位,通过提供“首席科学家团队+空间载体+研发验证平台+基金”全方位服务的方式,打造高质量科技成果转化平台。


自协议签订以来,芯华创新中心积极对接清华大学首席科学家团队及其项目资源,吸引优秀企业和团队落地成都高新区,已取得了较好的工作成果。


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中心将继续围绕高新区重点产业方向,聚焦高端芯片设计、通用人工智能和微波射频等方向,导入一批高端人才,建设一批中试线,孵化一批早期项目,引进一批优质企业,投资一批强链补链生态项目,链接清华优质科研和研发资源,聚集成都本地科技力量,逐步开展“揭榜挂帅”,加快关键技术科技攻关,助力打造服务战略大后方建设的创新策源地。


——芯华创新中心相关负责人




成都高新区和清华大学电子工程系将进一步深化政校对接和交流,除共同支持设立芯华创新中心外,还将合作推动前沿创新成果转化转移,共同推动建设研发验证平台等,加强科技成果与产业集群汇聚与融合发展,提升成都高新区在电子信息产业的科技前沿领域和“卡脖子”关键环节的创新能力。



接下来,
成都高新区将继续聚焦“建圈强链”,
充分发挥政府和高等院校协同效应,
优化科技创新体系,
加速打造创新驱动引领高质量发展示范区,
助力打造西部地区创新高地、
带动西部高质量发展的重要增长极
和新的动力源。




来源:成都高投集团、成都高新区科技创新局

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