加快汽车、电子协同发展

助力两大万亿级产业集群深度融合

27日当天，首场汽车电子对接会——长安汽车专场，拉开了对接会的序幕。据介绍，本次对接会以“芯”造车为切入点，从技术到应用、从设计到测试、从产品到产业，全面阐述和分析汽车电子芯片的发展、趋势和需求，助推全产业链能力水平整体跃升。

现场，长安汽车采购中心总经理闵龙表示，在当前汽车行业向电动化、智能化、网联化发展的趋势下，共同探讨整车、零部件企业协同发展，对推动汽车产业补链强链，助力实现创新变革，一起打造新汽车、新生态具有重大意义。长安汽车采购中心、智能化研究院相关负责人分别介绍了采购需求、产品开发及认证流程、品质控制标志，并分享了整车厂视角下的汽车电子需求与挑战。

会上，园区芯片制造、IC设计、汽车零部件制造、软件信息等企业代表进行了现场推介。活动还组织上下游对接互动及务实沟通，推动双方初步遴选合作伙伴，为后续进一步合作奠定基础。