2024年5月7日，在重庆市经济和信息化委员会、四川省经济和信息化厅、重庆市科学技术协会、重庆高新技术产业开发区管理委员会共同指导下，由重庆市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、重庆市电子学会、重庆市电源学会、成都电子信息产业生态圈联盟、集成电路与微系统全国重点实验室、成都国家“芯火”双创基地联合主办的2024成渝集成电路产业峰会，2024科创重庆双月论坛暨第六届未来半导体技术(重庆)发展论坛在重庆国际博览中心隆重召开。
本届大会以“‘芯’质生产力·成渝共发展”为主题，吸引了2000余名行业主管部门、业界权威专家、高校科研院所及集成电路产业链上下游企业参与。
2024成渝集成电路产业峰会
2024科创重庆双月论坛暨
第六届未来半导体技术(重庆)发展论坛
重庆市电子学会 副理事长
重庆市邮电大学电子信息与网络工程研究院 副院长
重庆市经济和信息化委员会党组成员、副主任
四川省经信厅二级巡视员
重庆市科学技术协会党组成员、副主席
中国电科芯片技术研究院 副院长
邛崃市天府新区新能源新材料产业功能区发展服务局副局长
议题：成渝地区产业园产业报告
电子科技大学 教授、集成电路研究中心 主任
四川省功率半导体技术工程研究中心 主任
议题：成渝地区发展半导体特色工艺产品的机遇与挑战
长安汽车智能化研究院
总经理、长安科技 首席运营官
议题：新汽车，新生态，芯需求
芯擎科技 战略业务发展副总裁
议题：“芯”向未来，国产高算力车规SoC的进阶之路
中国半导体行业协会 副秘书长、封测分会 秘书长
议题：封测产业现状与发展趋势
北京华大九天科技股份有限公司
市场拓展部市场拓展总监
议题：在晶圆制造及先进封装方向的探索和解决方案
华为半导体 资深顾问
议题：提前布局、持续创新，应对业务连续性风险
重庆市半导体行业协会 理事长
中国电科芯片技术研究院 研究员、中国电科集团 首席专家
西安电子科技大学 教授、微电子学院 副院长
议题：硅基氮化镓射频功率芯片的机遇和挑战
华润润安科技（重庆）有限公司 常务副总经理
议题：功率半导体模块封装和扇出型面板封装技术
华润润安科技（重庆）有限公司 常务副总经理
议题：功率半导体模块封装和扇出型面板封装技术
中国电子科技集团公司第十三研究所 首席科学家
议题：氧化镓功率半导体进展和若干挑战
电子科技大学 教授、集成电路科学与工程学院 院长
议题：集成电路发展与人才培养
清华大学电子工程系 教授
议题：芯片设计领域研究进展与挑战
重庆中科渝芯电子有限公司 总经理助理
议题：双极模拟IC特色工艺和原物料国产化工程
云天半导体 研发总监
议题：基于圆片级玻璃通孔异构集成技术
联合微电子中心有限责任公司 高级专家
议题：硅光大规模集成挑战与进展
成渝地区半导体产业供应链合作对接会
成都电子信息产业生态圈联盟副秘书长、雨前顾问副总裁
成渝地区集成电路进阶研究课题组 专家
中国信通院西部分院产业与政策研究中心 副主任
议题：新形势下成渝地区协同发展路径思考
遂宁经开区管委会副主任
内江高新区经合局局长
兰州新区管理委员会、兰州新区经发局 副局长
电子科大国家大学科技园 产业总监
北京电子城高科技集团（成都）有限公司 营销总监
成都国家“芯火”双创基地 总经理
议题：平台服务能力及促进协同发展思考
技术能力、最新成果发布
及上下游合作业务介绍：朱雪恒
重庆赛宝工业技术研究院有限公司
元器件与材料研究部 副主任
议题：集成电路全寿命周期可靠性评价技术分享
技术能力、最新成果发布
及上下游合作业务介绍：陆泽灼
重庆中科渝芯电子有限公司 市场部副经理
议题：模拟集成电路工艺技术平台
技术能力、最新成果发布
及上下游合作业务介绍：张 康
成都奕成科技股份有限公司 技术中心负责人
议题：封装测试技术能力与业务介绍
技术能力、最新成果发布
及上下游合作业务介绍：李瑞麟
国芯微（重庆）科技有限公司 总经理
议题：第三方测试检测机构
技术能力、最新成果发布
及上下游合作业务介绍：马青刚
长川科技（内江）有限公司 总监
议题：国产芯片测试设备的机遇和挑战
先进封装测试创新发展论坛
中国半导体行业协会 副秘书长 封测分会 秘书长
中科芯集成电路有限公司 系统制造部主任
议题：基于大数据挖掘的先进封装工艺建模和数字赋能
重庆平伟实业股份有限公司 应用总监
议题：下一代车规级功率器件及应用
国芯微（重庆）科技有限公司 总经理
议题：论特种元器件与车规结合发展
联合微电子中心有限责任公司 微系统中心主任助理
议题：芯粒集成硅转接板及硅桥互联工艺
华润微电子有限公司
功率器件事业群汽车电子事业部 总监
议题：国产功率器件全套方案助力新能源汽车充电发展
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 研发总监
议题：先进封装与系统集成技术的创新与挑战
无锡鋳毅科技有限公司 可靠性技术顾问
议题：车规芯片面对AEC-Q100验证应用与挑战
IC设计与汽车电子发展论坛
在“IC设计与汽车电子发展论坛”上，星光熠熠，电科芯片、西部网联汽车等知名企业携手芯来科技、海云捷迅、云潼科技等行业先锋，以及国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、华为半导体等科研巨擘，上演了一场科技盛宴。论坛围绕模拟、射频、混合信号集成电路等前沿技术，特别是汽车芯片设计与人工智能应用的深度融合，展开了精彩演讲与深入讨论。
重庆市半导体行业协会 理事长
中国电科芯片技术研究院 研究员、中国电科集团 首席专家
中国电科芯片技术研究院
模拟集成电路设计事业部 部长助理
议题：电源管理芯片和电源微系统发展趋势
西部科学城智能网联汽车创新中心（重庆）有限公司
首席专家/汽车电子技术中心负责人
议题：智能网联汽车关键核心电子技术应用发展趋势
中电科汽车芯片技术发展研究中心 副总工程师
议题：汽车新四化下芯片及电子电器系统的协同开发
芯来科技 市场战略副总裁
议题：利用RISC-V CPU IP赋能AI时代创“芯”应用
重庆海云捷迅科技有限公司 首席科学家
议题：人工智能与FPGA应用
重庆云潼科技有限公司 董事长兼总经理
议题：车规半导体设计技术要求及开发流程
国家第三代半导体技术创新中心（苏州） 秘书处秘书长
议题：苏州工业园区MEMS产业探索
华为半导体 行业解决方案架构师
议题：开放协作，加速半导体行业数字化——华为IC设计解决方案
半导体制造及材料装备产业发展论坛
中科院重庆绿色智能技术研究院处长
北京烁科中科信电子装备有限公司 工艺总监
议题：离子注入装备发展与应用
重庆臻宝科技股份有限公司 副总经理
议题：拥抱新时代—大力推进集成电路零部件领域的自主升级
深圳市梦启半导体装备有限公司 总经理
议题：削磨抛在半导体产业的应用及国产化解决方案
中科光智（重庆）科技有限公司 研发总监
议题：功率半导体银烧结工艺分享
墨科微电子（无锡）有限公司
议题：接触式光刻与投影1: 1光刻技术分享
杭州飞仕得科技股份有限公司设备事业部 产品总监
议题：创新测试技术加快功率半导体市场导入
北京金竟科技有限责任公司 销售总监
议题：阴极荧光成像及光谱采集系统及其在半导体领域的应用
第三届重庆市电子信息产业
与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会
5月8日上午，第三届重庆市电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会在重庆国际博览中心圆满举行。市电子学会理事长陈前斌、市电子学会副理事长周继华、市电子学会副理事长雒江涛、市电子学会秘书长樊晓旭、理事、获奖人员及重庆市各大学部分研究生150余人参加了会议。
重庆市电子学会 秘书长
重庆市电子学会理事长
重庆市电子学会副理事长
宣读第七届优秀科技工作者评选情况通报及颁发证书
重庆市电子学会副秘书长
宣读第六届学会工作先进个人情况通报及颁发证书
重庆市电子学会 副理事长
电子科大重庆微电子产业技术研究院
议题：集成电路产教融合—成电方案
重庆大学微电子与通信工程学院教授
议题：大模型时代的视觉感知与理解
重庆邮电大学教授
议题：多模态融合的光子AI计算芯片及其应用探究
西南大学副院长
议题：算子拆分的分布式优化与博弈理论、方法及应用
航天新通科技有限公司科技委副主任
议题：GNSS遥感探测技术及天目一号星座应用
重庆海云捷迅科技有限公司 副总经理
议题：智造未来-智能制造专委会的探索与实践
