作为引领我国半导体产业发展的风向标，第八届全球半导体产业（重庆）博览会将于2026年5月13-15日在重庆国际博览中心举办。博览会深度融入川渝双城经济圈战略，依托中西部半导体产业集群，聚焦行业前沿，全方位展示半导体产业创新产品、尖端技术与解决方案，为产业链上下游搭建专业高效的展示交流与合作平台。
博览会融入川渝半导体产业集群，打通设计、制造、封测全产业链，搭建政产学研界协同交流平台，共享川渝战略与配套优势，助力企业降本增效，共筑西部创新高地。博览会聚焦半导体核心技术赛道，设置IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源等热门主题展区。汇聚全球顶尖企业与研发机构，展示核心技术、创新产品，促进行业创新跃升。博览会邀请了半导体行业知名专家院士、头部企业领袖，设置1+10场高端主题论坛、合作对接会，直接与半导体大咖共同探讨创新技术、解决方案与未来突破路径。博览会构建 “精准对接+深度服务” 平台交互模式，设一对一洽谈、供需对接会，匹配设备采购、芯片定制需求，实现 “洽谈→共赢” 全链路价值转化。
