本轮融资重点支持的高精度全自动贴片机，是由中科光智自主研发的适用于功率半导体、光通信、LED 等领域高精度应用场景的先进工艺设备，也是公司最为核心的产品之一，搭载先进运动控制系统与视觉识别定位技术，在稳定性、精度与自动化水平方面表现突出，能帮助客户大幅提升生产效率和产品良率水平。目前，这款设备已在多家行业头部企业中完成厂内验证，使用反馈良好，充分展现出我们在国产高端设备的竞争力。

除建设研发中心外，我们还计划通过本轮融资进一步夯实西南地区业务基础，完善供应链与客户服务体系。公司以重庆总部为生态基点，在西安、香港、成都设立子公司，在深圳、苏州等地设立办事处，形成覆盖全国的业务网络。其中，重庆总部生产基地面积近 8000 平方米，具备规模化交付能力。

基于现有的技术积累与产业布局，我们正逐步实现从单点技术突破到整线解决方案的跨越，进一步推动产业链协同发展，重塑产业价值格局。

作为奋斗在国产化一线的科技型企业和国内半导体封装设备领域的重要参与者，我们已形成覆盖贴片、清洗、焊接、烧结、防护等封装全流程的产品体系。公司坚持 “设备+工艺+数据” 闭环的技术路线，已具备平台化技术复用与定制化方案输出能力，可为功率半导体、光电子、新型显示等行业客户提供高可靠性解决方案。

当前半导体装备领域投资热度持续攀升，市场对国产化替代前景普遍看好，封装环节作为产业链关键部分，正迎来新一轮发展机遇。此轮融资的推进，公司有望进一步加速高精度贴片机等核心设备的研发迭代与市场拓展。国资基金的率先入场，也为企业后续融资传递积极信号，或将吸引更多社会资本关注高端装备领域。随着成都研发中心的投入运营，公司有望在西南地区形成示范效应，吸引更多产业链资源聚集。

接下来，中科光智将加快成都团队组建，推动贴片机研发中心快速建成，同时计划与本地高校合作，深化产学研协同，打造专利池，筑牢技术护城河。通过持续的技术突破与生态建设，中科光智希望成为国内半导体封装设备领域的核心供应商。

金牛交子基金公司相关负责人表示，本次投资是基金在高端制造领域布局的重要一步，未来将持续关注半导体、航空航天等赛道，通过资本与政策双轮驱动，支持创新型企业成长。

在国产化浪潮下，许多和中科光智一样的创新创业团队与优质资本联动正逐步改写行业格局。这些实实在在的发展，从更宽的产业视角看，是从 “优质科技项目 + 优质资本” 的合作模式中直接产生的，一方面能帮科技企业攻克技术难题、扩大生产规模，另一方面也能给区域产业升级、推进国产替代提供持续动力。

中科光智B轮融资仍在进行中，我们欢迎更多具有产业背景或战略资源的投资方参与，共同推进国产半导体封装设备的自主研发与规模化应用。