开工仪式上，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士表示，成都研发及生产基地专注薄膜沉积设备等半导体高端制造设备，是公司实现发展蓝图的重要战略落子，将为持续推进技术突破、赋能产业升级提供关键支撑。

公司将不断加快新设备的研发速度，在今后的五到十年，通过有机生长和外延扩展，逐步覆盖集成电路关键领域50%至60%设备，力争尽早成为高端设备平台化公司，在规模上和竞争力上成为国际一流的半导体设备公司。

据悉，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目一期占地约50亩，建筑面积约7万平方米，将发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，计划于2027年建成投产，持续提升公司在薄膜沉积设备等高端半导体设备领域的研发制造能力。

作为中微公司关键战略布局，随着成都研发及生产基地建设的启动，公司未来厂房总面积将达到75万平方米，为持续增强产品研发与制造能力提供保障，也为未来持续高速、稳定、健康、安全的高质量发展夯实基础。

来源：微电子制造

第八届全球半导体产业(重庆)博览会

时间：

2026年5月13-15日

地点：

重庆国际博览中心    

主题：

新时代·创造“芯”未来

规模：

40000展出面积（㎡）

展商：

1000知名企业（家）

观众：

35000专业观众（人次）

博览会设置IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源等热门主题展区，完整覆盖半导体与电子全产业链，将汇聚具有品牌影响力和行业地位的知名企业参展。

作为扎根川渝本土的具有影响力的展示窗口和交流平台，GSIE以敏锐嗅觉捕捉西部行业趋势，汇聚了众多行业精英和前沿技术，为产业发展提供有力的方向引领。