涪陵6英寸IGBT半导体项目试运行,年产120万片车规级晶圆

重庆新陵微电子有限公司成立于2022年7月,由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发(集团)有限公司共同投资设立,总投资约20亿元,专注于功率半导体芯片制造。计划建成一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线。
重庆新陵微电子有限公司的主要产品为功率半导体芯片,包括IGBT(绝缘栅双极型晶体管)和MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)。这些产品主要应用于新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用及白色家电等领域。
项目以重庆新能源汽车产业链为依托,主攻新能源汽车市场,致力于打造国内一流的功率半导体芯片制造基地,填补涪陵区在该领域的产业空白,助力区域先进制造业高质量发展。
该项目是涪陵区重点发展的战略性新兴产业项目,对于推动当地产业升级和国产半导体芯片自主化具有重要意义。这些工艺对于生产车规级晶圆至关重要,有助于提升芯片性能和质量,满足高端功率半导体芯片的需求。
来源:半导体圈子

第八届全球半导体产业(重庆)博览会
时间:
2026年5月13-15日
地点:
重庆国际博览中心
主题:
新时代·创造“芯”未来
规模:
40000展出面积(㎡)
展商:
1000知名企业(家)
观众:
35000专业观众(人次)




