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涪陵6英寸IGBT半导体项目试运行,年产120万片车规级晶圆

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根据最新消息,涪陵6英寸IGBT功率半导体生产线项目已进入试运行阶段。该项目由重庆新陵微电子有限公司投资建设,是市级重点和区级重点项目。项目完全达产后,将实现年产120万片6英寸车规级晶圆,有助于缓解国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。
截至2025年9月,6寸功率半导体厂房及配套设施项目土建工程已完成约90%,纯水站、废水站设备调试完成,大宗气站已安装完毕,2025年10月,项目已进入试运行阶段,预计2027年完全达产后,将实现年产120万片6英寸车规级晶圆,有效缓解国内对高端功率半导体芯片的需求。
    • 重庆新陵微电子有限公司成立于2022年7月,由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发(集团)有限公司共同投资设立,总投资约20亿元,专注于功率半导体芯片制造。计划建成一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线。



    • 重庆新陵微电子有限公司的主要产品为功率半导体芯片,包括IGBT(绝缘栅双极型晶体管)和MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)。这些产品主要应用于新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用及白色家电等领域。


    • 项目以重庆新能源汽车产业链为依托,主攻新能源汽车市场,致力于打造国内一流的功率半导体芯片制造基地,填补涪陵区在该领域的产业空白,助力区域先进制造业高质量发展。


该项目是涪陵区重点发展的战略性新兴产业项目,对于推动当地产业升级和国产半导体芯片自主化具有重要意义。这些工艺对于生产车规级晶圆至关重要,有助于提升芯片性能和质量,满足高端功率半导体芯片的需求。


来源:半导体圈子

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第八届全球半导体产业(重庆)博览会


时间:

2026年5月13-15日

地点:

重庆国际博览中心    

主题:

新时代·创造“芯”未来


规模:

40000展出面积(㎡)

展商:

1000知名企业(家)

观众:

35000专业观众(人次)


博览会设置IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源等热门主题展区,完整覆盖半导体与电子全产业链,将汇聚具有品牌影响力和行业地位的知名企业参展。
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参 展:韩   龙  151-1199-9807
参 会:江   铃  188-8319-1601
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媒 体:李女士  191-2204-3870
官 网:www.gsiecq.com