第六届全球半导体产业(重庆)博览会将于2024年5月7日-9日在重庆国际博览中心举办,此次博览会以“新时代·创造芯未来”为主题,展示面积达30000㎡,参展企业预计达500家,邀请25000名专业观众参观。
GSIE 2024向您推荐参展商——江苏雷博微电子设备有限公司。
江苏雷博微电子设备有限公司致力于成为一家技术创新、服务用心的半导体设备供应商,公司起源于2013年,从江苏雷博科学仪器有限公司分拆成立,公司赢得了深创投、金雨茂物等知名投资人的青睐,并于2022年11月顺利通过了A轮融资,为公司的蓬勃发展提供了资本助力。
公司生产和销售不同领域的工业半导体设备,从事高端半导体设备开发并提供专业的半导体设备服务。LEBOSEMI®是我们的工业半导体设备品牌,主要产品有匀胶显影机、光刻机、去胶剥离机、清洗刻蚀机、喷胶机和甲酸回流机等全自动和半自动设备。公司产品被广泛应用于化合物半导体、LED、MEMS及先进封装等芯片制造领域。
公司现有团队200余人,拥有一大批高级管理、设计、工艺和技术人才,全公司大专及以上人才占比92%,研发团队本科及以上人才占比100%,配备有专业的检测仪器和工艺实验设备,让公司拥有强大的研发、生产和售后服务能力,能够满足不同客户的定制化需求。
产品特点:
1、适用于12英寸晶圆的匀胶工艺
2、最大设备配置:4套匀胶、15套热(冷)板单元
3、可选8、12寸wafer全自动匀胶、烘烤工艺处理
4、整机性价比高,适合产能要求较高的批量产线
5、根据客户工艺需求可加装温湿度控制、离子风棒等模块
6、可选配MES协议转换模块
产品参数:
1、旋转速度范围:-5000~5000rpm
2、加速度范围:20-20000rpm/s
3、转速精度:±1rpm
4、热盘温度范围:50℃-200℃
5、通用热盘温度均匀性:±1%(可选配高精度热盘)高精度热盘温度均匀性:50℃-120℃±0.4℃ / 120℃-200℃±1.2℃
6、冷盘温度范围:20℃-25℃
7、冷盘温度均匀性:±0.2℃
8、光刻胶粘度:0-1000Cp(可选高粘度光胶)
9、胶泵类型:气动或电动胶泵
10、光刻胶或显影液管路:≤3路
11、流量监控:超声式流量计
产品特点:
1、适用于8、12英寸晶圆的显影工艺
2、配置8腔显影单元,WPH≥150
3、可满足正胶、负胶等工艺要求
4、配置救货机制,异常状态下避免晶圆过显影
5、机台支持SEMI GEM标准
6、机台具有视频监控功能以及完善日志功能,可追溯各种异常状况
产品参数:
1、适用晶圆规格:8、12英寸晶圆, 翘曲度≤3mm
2、旋转速度范围:20-5000rpm
3、加速度范围:20-20000rpm/s
4、转速精度:±1rpm
5、显影液温控:22.5±0.5℃
6、显影液流量控制:超声流量控制
7、Wafer接触部件均符合ESD的要求
8、显影液自动补充,无需人工介入
产品特点:
1、适用于8英寸及以下规格晶圆的去胶剥离(lift-off)工艺
2、跨平台操作系统支持(windows/Linux系统可选)
3、配置专业药液循环利用、自动补液、药液控温及排风、排废系统
4、配置离子风装置控制整机ESD
5、具备干、湿传片路径限定功能
6、8寸及以下化合物基底(钽酸锂等)全自动工艺处理
7、应用于声表滤波器(SAW)、光通讯、LED、先进封装、化合物半导体等行业产能适中的批量产线
产品参数:
1、单元配置:浸泡单元+剥离单元+清洗单元
2、配置除静电装置
3、配置高效过滤器,药液可循环利用,可温控
4、浸泡单元处理晶圆数量:≤14PCS
5、处理基片尺寸:≤8 inch
6、去胶剥离管路:2 路(高压+常压NMP)
7、高压NMP:≤18MPa(加热功能可选)
8、高压喷嘴:柱状/扇形
9、清洗管路:2路(IPA, DIW+N2)
10、转速:-5000 ~ 5000 rpm
11、加速度:250~5000 rpm/s
GSIE 2024聚焦半导体全产业链热点,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区,立体呈现半导体产业新风貌,形成产业融合、多能互补的发展新格局,邀请25000名专业观众参观。同期还将举办“第六届未来半导体产业发展大会”,组委会将倾尽全力搭建最专业的上下游交流合作平台。
江苏雷博微电子设备有限公司诚邀您参加本次博览会,届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案,充分彰显企业高端品牌形象。