巨头们发力先进封装
台积电的 CoWoS-R+
台积电第 4 代 SoIC,实现 3 微米间距混合键合
英特尔和 CEA-LETI的Collective Die to Wafer混合键合
三星 Monolithic vs MCM vs 2.5D vs 3D,包括混合键合
SK 海力士 Wafer On Wafer 混合键合 DRAM
ASE 共封装光学器件
超薄die的 Xperi Die Handling
Tokyo Electron Wafer on Wafer Hybrid Bonding
索尼领先的 1 微米间距混合键合
AMD Zen 3 上的 V-Cache SoIC 混合键合
联发科网络 SOC 可靠性
来源:内容由导体行业观察(ID:icbank)编译自semianalysis
第四届全球半导体产业(重庆)博览会
时间:2022年6月29日-7月1日
地点:重庆国际博览中心
为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第四届全球半导体产业(重庆)博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积15000 平方米, 预计吸引300家知名企业参与,12000名专业观众到场参观洽谈。
博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、智慧电源、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流”等主题专区,专业呈现半导体产业最新技术成果,检索更多智能应用领域创新案例。