据台媒报道,有IC设计企业透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅联电8吋和12吋的晶圆代工价格续涨,晶圆代工龙头台积电也涨价,部分8吋和12吋制程价格上涨一到两成,且12吋制程涨幅高于8吋。
对于上述消息,台积电发言窗口一如既往的回应,不评论价格问题。
从IC设计客户角度来看,今年晶圆代工价格涨势以联电和力积电等最为凶猛,不但逐季跳涨,涨幅动辄一到三成,甚至一度出现竞标现象,让IC设计客户不仅面对缺货困扰,更要高价抢产能。
由于代工费用上扬、成本大增,今年以来包括驱动芯片、电源管理芯片、网通芯片、音频芯片、MCU的售价跟着喊涨,成为推动今年电子行业成本上升的主要原因。
一直以来,晶圆代工龙头台积电价格都相对稳定,虽曾针对过去单价极低的少数制程调涨一点价格,但调涨范围和涨幅都不大,多数客户只有被取消传统的价格折让,算是扮演稳定市场价格的力量。
受到晶圆代工产能持续紧缺影响,各大IC设计厂和晶圆代工厂对于明年度产能和价格计划提前开始预定,近期已大致完成。IC设计客户端传出,除了联电等代工厂明年继续涨价,台积电也加入涨价行列。
IC设计厂指出,从议价结果来看,联电的8吋和12吋制程价格上涨一到两成,台积电虽也不是全面调涨,但这次针对部分市场需求高的成熟制程涨价一到两成,涨价范围扩大,且12吋涨幅高于8吋。对于台积电涨价行动,IC设计厂相对包容,认为台积电足足忍了一年才涨,算是情理之中。
IC设计供应链透露,明年度产能计划和议价由联电最早开始进行,在敲定明年度的晶圆代工产能和价格后,IC设计厂也陆续着手计算成本变化,以便后续向客户端报价。
世界先进日前甚至宣布入股四川无线充电芯片厂易冲,从业界角度来看,多为小型芯片厂为了保证代工产能,选择直接和代工厂合作。
就今、明两年而言,虽然材料成本略有成长,但真正的涨价动能主要来自晶圆代工需求暴增,在供给大于需求的情况下,促使晶圆代工厂向芯片厂涨价;芯片厂也因为需求和成本同增,转而再向客户涨价。
对终端市场来说,这并不是好消息,尤其经过各大芯片厂近三季来疯狂涨价后,系统厂的成本上升了不少,realme副总裁暨中国区总裁徐起就曾表示,手机成本大约增加一成左右,手机价格上涨是必然趋势。
来源:满天芯