奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司于2017年在成都高新区（西区）成立，是北京奕斯伟科技集团生态链投资孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，为全球客户提供封装设计、芯片封装、 测试等一站式封测服务及解决方案，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。

公司拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂，一工厂总投资约55亿人民币，占地144亩。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统，奕成正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂，打造行业领先的系统封测智能生产基地。

作为中国大陆板级高密封测技术领域的先行者，奕成科技的综合实力广受业界认可，填补了国内在该领域的空白。公司汇聚全球先进封测和玻璃基板半导体技术核心团队，其成熟的板级高密系统封测技术，利用510mmx 515mm载板，可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案，在芯片偏移控制、翘曲度、RDL等核心工艺指标上达到行业领先水准。经过持续研发创新，奕成科技已在板级先进封测环节实现全面IP布局，依托稳定的上下游供应链保障，自主打造了板级高密系统集成技术平台；通过联合战略客户进行协同研发及设备验证，持续优化技术平台能力。

与此同时，作为板级封装标准委员会（SEMI Standard Committee）主要成员之一，奕成科技也在积极参与行业标准的制定，助力板级封装产业生态进一步完善。

奕成科技是北京奕斯伟科技集团生态链孵化的重点企业之一。作为中国大陆板级高密封测技术领域的先行者，奕成科技的综合实力广受业界认可，填补了国内在该领域的空白。公司汇聚全球先进封测和玻璃基板半导体技术核心团队，其成熟的板级高密系统封测技术，利用510mmx 515mm载板，可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案，在芯片偏移控制、翘曲度、RDL等核心工艺指标上达到行业领先水准。经过持续研发创新，奕成科技已在板级先进封测环节实现全面IP布局，依托稳定的上下游供应链保障，自主打造了板级高密系统集成技术平台；通过联合战略客户进行协同研发及设备验证，持续优化技术平台能力。

坐落于成都高新西区的奕成科技系统封测工厂总投资约55亿人民币，一期项目于2023年4月投产，目前已进入客户认证及批量试产阶段。与此同时，作为板级封装标准委员会（SEMI Standard Committee）主要成员之一，奕成科技也在积极参与行业标准的制定，助力板级封装产业生态进一步完善。

奕成科技董事长李超良表示：“下一步，奕成科技将持续以创新驱动发展，不断优化产品研发能力，与产业链上下游协同创新，助力我国半导体封测产业进一步强化国际竞争力。”

本轮领投方经纬创投董事总经理张超表示：奕成科技作为中国大陆FOPLP先行者，持续推动中国半导体本土产业链技术创新，并率先投产，令我们倍感振奋！在后摩尔时代的背景下，板级高密封测路线因其高精度、低成本、高产出的优势存在巨大发展机遇。公司前瞻性的全球视野、深厚的板级高密技术积累、高效的重资产运营能力都给我们留下了深刻的印象。经纬创投非常荣幸能与奕成科技携手并进，以科技力量促产业发展，为推动我国半导体封测行业高质量发展做出积极贡献。